918博天堂|sun138|存储周期下的晶圆代工：台积电狂赚 中芯国际和华虹半导

　　（688347.SH）都发布了今年第三季度财报ღ✿ღ，两者当季营收都创下新高ღ✿ღ，分别为23.82亿美元（同比增长9.7%）ღ✿ღ、6.35亿美元（同比增长20.7%）ღ✿ღ。中国台湾晶圆代工龙头

　　“2025年第三季度财报显示ღ✿ღ，全球晶圆代工厂业绩实现普遍增长ღ✿ღ，产能利用率维持高位ღ✿ღ，行业需求的稳步释放推动了晶圆出货量与平均售价同步走高sun138918博天堂ღ✿ღ，构成营收增长的核心支撑ღ✿ღ。”天使投资人ღ✿ღ、资深人工智能专家郭涛告诉《中国经营报》记者ღ✿ღ。他还提到ღ✿ღ，晶圆代工行业头部厂商聚焦先进制程突破ღ✿ღ，中小厂商则深耕特色工艺赛道ღ✿ღ，而计算ღ✿ღ、汽车等高端领域的需求爆发918博天堂ღ✿ღ，成为行业共同的增长引擎ღ✿ღ。

　　记者注意到ღ✿ღ，当下晶圆代工行业成熟制程（如28nm及以上）的市场格局调整加剧ღ✿ღ，近期备受瞩目918博天堂ღ✿ღ。今年10月ღ✿ღ，市场消息传出ღ✿ღ，聚焦成熟制程的联电（UMC）正要求其供应商自2026年起至少提出15%的降价方案ღ✿ღ；正计划逐步将40—90nm区间的成熟制程订单外包给子公司世界先进ღ✿ღ。

　　据了解ღ✿ღ，当前市场火热的存储芯片主要采用成熟制程ღ✿ღ，除了追求极限密度的DRAM和NAND Flash主流产品线nm级及以下的先进制程外ღ✿ღ，许多通用的ღ✿ღ、对成本和稳定性要求较高的ღ✿ღ，例如某些类型的DRAMღ✿ღ、NOR Flash以及中小容量产品ღ✿ღ，会使用成熟制程（通常指28纳米及以上ღ✿ღ，如40纳米ღ✿ღ、55纳米等）进行制造918博天娱乐官网ღ✿ღ！ღ✿ღ。

　　中国大陆在成熟制程的产能上占有重要地位ღ✿ღ。展望2026年ღ✿ღ，联合CEO赵海军表示ღ✿ღ，无论是汽车ღ✿ღ、手机等消费电子领域ღ✿ღ，还是其他使用存储器的终端企业ღ✿ღ，2026年都将面临显著的价格压力与供应保障难题ღ✿ღ。对于代工行业而言918博天堂ღ✿ღ，存储超级周期带来的核心挑战在于行业竞争的加剧ღ✿ღ。

　　目前尚未有2025年第三季度全球晶圆代工厂市场份额排名的数据公布ღ✿ღ，但据近期趋势和市场预期ღ✿ღ，业界普遍认为ღ✿ღ，主要代工厂的市场格局保持稳定ღ✿ღ，继续占据主导地位sun138ღ✿ღ，其在先进工艺（3nmღ✿ღ、4nm/5nm）方面拥有绝对优势ღ✿ღ。

　　作为全球第二大晶圆代工厂商ღ✿ღ，三星可在先进制程领域与台积电竞争ღ✿ღ；排名第三ღ✿ღ，主要受益于中国大陆需求的复苏和成熟节点（如28nm）的强劲势头ღ✿ღ。而联电和格芯分别位列第四和第五ღ✿ღ，专注于物联网ღ✿ღ、通信基础设施和特色工艺等领域sun138ღ✿ღ。

　　再看看全球晶圆代工市场的整体情况ღ✿ღ。根据TrendForce集邦咨询的调查ღ✿ღ，2025年下半年因IC厂库存水位偏低ღ✿ღ、智能手机进入销售旺季ღ✿ღ，加上AI需求持续强劲等因素ღ✿ღ，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修ღ✿ღ，部分晶圆厂第四季度的表现更将优于第三季度ღ✿ღ，已引发零星业者酝酿对BCDღ✿ღ、Power等较紧缺制程平台进行涨价ღ✿ღ。

　　事实上918博天堂ღ✿ღ，这也能从稳坐行业霸主地位的台积电身上看出一些端倪ღ✿ღ。从业务构成来看ღ✿ღ，台积电2025年第三季度营收增长的核心驱动力是AI和高性能计算（HPC）相关需求ღ✿ღ，公司HPC业务带来了57%的营收ღ✿ღ，环比持平ღ✿ღ；其余手机业务ღ✿ღ、业务ღ✿ღ、车用电子业务ღ✿ღ、消费性电子业务分别占总营收的30%ღ✿ღ、5%ღ✿ღ、5%ღ✿ღ、1%ღ✿ღ。

　　从制程看ღ✿ღ，7nm营收占比17%ღ✿ღ，5nm占比37%ღ✿ღ，3nm占比23%ღ✿ღ，三者叠加已经连续两个季度合计为公司贡献70%以上的收入比重ღ✿ღ。台积电在毛利率方面也大幅领先于其他晶圆代工厂ღ✿ღ，财报披露第三季度台积电毛利率为59.5%ღ✿ღ，而联电只有29.8%ღ✿ღ。

　　在头部厂商依靠先进制程的高毛利盈利狂欢时ღ✿ღ，成熟制程的需求也稳健复苏918博天堂ღ✿ღ。联电高管表示ღ✿ღ，2025年第三季度ღ✿ღ，随着22/28nm制程业绩持续逐季成长ღ✿ღ，目前营收占比已达40％ღ✿ღ，目前22nm营收已占整体销售超过10%ღ✿ღ。

　　身为中国大陆晶圆代工“一哥”ღ✿ღ，中芯国际2025年第三季度也交出一份不错的业绩ღ✿ღ。财报显示ღ✿ღ，该公司第三季度销售收入为23.82亿美元ღ✿ღ，同比增长9.7%ღ✿ღ；毛利率为22%ღ✿ღ，环比上升1.6%ღ✿ღ。产能利用率上升至95.8%ღ✿ღ，环比增长3.3%ღ✿ღ。值得注意的是ღ✿ღ，从产能及出货量来看ღ✿ღ，折合8英寸标准逻辑ღ✿ღ，第三季度月产能达到102.28万片ღ✿ღ，首次突破百万片ღ✿ღ，已达台积电月产能的1/3ღ✿ღ；销售晶圆数量增至约249.95万片ღ✿ღ。

　　在工艺平台方面ღ✿ღ，超低功耗28nm逻辑工艺进入量产阶段ღ✿ღ；图像传感器CIS和信号处理ISP工艺持续技术迭代ღ✿ღ，提高感光能力ღ✿ღ、画面质量和信噪比ღ✿ღ，同时开发了覆盖更多波段的光学工艺平台ღ✿ღ；嵌入式存储平台从消费市场ღ✿ღ，向车规级ღ✿ღ、工业MCU领域拓展ღ✿ღ；特色存储NORღ✿ღ、NAND提供更高密度ღ✿ღ、更小尺寸ღ✿ღ、更低功耗的高可靠存储平台ღ✿ღ。

　　赵海军进一步补充道ღ✿ღ，多年前他曾对存储市场规律作出分析ღ✿ღ：当存储市场供给短缺5%时ღ✿ღ，产品价格将翻倍ღ✿ღ；而当供给过剩5%时918博天堂(中国)百度百科ღ✿ღ，ღ✿ღ，价格则会腰斩ღ✿ღ。当前存储市场正处于至少短缺5%的供需格局ღ✿ღ，这意味着存储器高价位态势将持续下去ღ✿ღ。

　　另一方面ღ✿ღ，得益于闪存ღ✿ღ、逻辑及模拟产品的需求增加ღ✿ღ，65nm及以下制程的收入同比增长47.7%ღ✿ღ，在总销售收入当中的占比为27.1%ღ✿ღ；这一点也与当下存储市场的火热形成呼应ღ✿ღ。财报显示ღ✿ღ，第三季度营收达6.352亿美元ღ✿ღ，同比增长20.7%ღ✿ღ；毛利率为13.5%ღ✿ღ，同比上升1.3%ღ✿ღ，环比提升2.6%918博天堂ღ✿ღ。

　　“区域收入呈现本土集中特征ღ✿ღ，国内厂商核心收入依赖本土市场ღ✿ღ，国际龙头虽布局全球ღ✿ღ，但核心业务仍深度贴合本土头部客户的需求导向ღ✿ღ。”在谈到2025年第三季度全球晶圆代工厂所呈现的核心共性时ღ✿ღ，郭涛表示ღ✿ღ，得益于产品结构升级与高附加值订单占比提升ღ✿ღ，行业整体毛利率呈现同比ღ✿ღ、环比上升态势ღ✿ღ，盈利质量显著优化ღ✿ღ。

　　展望第四季度ღ✿ღ，中芯国际预期营收增长2%sun138ღ✿ღ，基本符合市场预期ღ✿ღ。赵海军在业绩会上表示ღ✿ღ，在产业链迭代效应持续的影响下sun138ღ✿ღ，第四季度淡季不淡ღ✿ღ，并且据测算ღ✿ღ，公司全年销售收入预计超过90亿美元ღ✿ღ，收入规模将踏上新台阶918博天堂官方网站ღ✿ღ，ღ✿ღ。

　　而台积电仍认为AI需求保持强劲ღ✿ღ，预计第四季度销售额达到322亿美元至334亿美元之间ღ✿ღ，毛利率达到59%至61%之间ღ✿ღ。在业绩电话会上ღ✿ღ，台积电董事长兼总裁魏哲家表示ღ✿ღ，公司预计2025年按美元计的收入增速将达到30%区间中段ღ✿ღ。

　　然而ღ✿ღ，中国大陆与东南亚地区成熟制程的产能持续开出ღ✿ღ，报价压力不减ღ✿ღ，吸引中低阶芯片订单转移ღ✿ღ，把压力给到部分中国台湾晶圆代工厂商ღ✿ღ，迫使他们在价格ღ✿ღ、交期和良率等给出新方案ღ✿ღ。

　　市场也预期ღ✿ღ，2026年全球成熟制程产能年增率仍将维持强劲ღ✿ღ，但由于市场竞争ღ✿ღ，利润可能有所波动ღ✿ღ。如何在竞争压力下兼顾价格稳定与客户关系维系ღ✿ღ，将成为联电ღ✿ღ、世界先进等在景气调整期的关键课题ღ✿ღ。

　　2030年ღ✿ღ，中国晶圆代工产能或将领先全球ღ✿ღ。市场研究机构Yole Group发布的《半导体晶圆代工产业现状报告》显示ღ✿ღ，2024年全球晶圆代工产能分布发生显著变化ღ✿ღ：中国台湾以23%的市占率位居第一ღ✿ღ，中国大陆（21%）紧随其后ღ✿ღ，超越韩国（19%）ღ✿ღ、日本（13%）ღ✿ღ、美国（10%）和欧洲（8%）中国证券ღ✿ღ。ღ✿ღ，成为全球第二大晶圆制造基地ღ✿ღ。

　　Yole Group还预测ღ✿ღ，2024—2030年全球晶圆代工产能将以年均4.3%的速度增长ღ✿ღ，而中国大陆的占比有望从21%提升至30%ღ✿ღ，超越中国台湾成为全球最大代工市场ღ✿ღ。

　　对于未来晶圆代工行业的发展趋势ღ✿ღ，郭涛认为有以下四大方向演进ღ✿ღ：“一是先进制程竞争白热化ღ✿ღ，技术节点快速向更先进制程迭代ღ✿ღ，头部厂商凭借研发积累与产能规模巩固垄断地位ღ✿ღ，技术壁垒与资本投入门槛进一步提高ღ✿ღ。二是成熟制程结构性升级ღ✿ღ，传统成熟制程定义向更低制程延伸ღ✿ღ，以适配汽车电子ღ✿ღ、等领域对性能与功耗的平衡需求ღ✿ღ，成为中小厂商竞争的核心焦点ღ✿ღ。”

　　“三是业务模式一体化演进ღ✿ღ，封装ღ✿ღ、测试等环节与代工业务深度融合918博天堂ღ✿ღ！ღ✿ღ，先进封装因AI芯片（如高算力ღ✿ღ、低功耗需求）的强劲需求ღ✿ღ，成为行业新增长引擎ღ✿ღ。四是产能布局差异化ღ✿ღ，国际龙头聚焦先进制程扩产ღ✿ღ，国内厂商重点推进本土产能建设以满足本土供应链需求ღ✿ღ，增长动力分化——AI需求持续爆发（如AI服务器ღ✿ღ、智能驾驶芯片）ღ✿ღ，汽车ღ✿ღ、工业等非AI领域则随市场复苏稳步增长ღ✿ღ。”郭涛表示ღ✿ღ。

　　记者注意到ღ✿ღ，郭涛提及的第三点演进方向暗合了晶圆代工2.0的说法ღ✿ღ。据了解ღ✿ღ，台积电于2024年7月的二季度业绩会上提出了“晶圆代工2.0”ღ✿ღ，其不仅包括传统的晶圆制造ღ✿ღ，还涵盖了封装918博天堂ღ✿ღ、测试和光罩制作等环节918博天堂ღ✿ღ，并且将所有除存储芯片外的整合元件制造商（IDM）纳入其中ღ✿ღ。彼时ღ✿ღ，台积电方面解释称ღ✿ღ，“晶圆制造2.0”的提出是由于IDM厂商介入代工市场ღ✿ღ，晶圆代工界线逐渐模糊ღ✿ღ。